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電熔半再結合鎂鉻磚

半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

產品描述

半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

理化指標

項目

指標

BMG-26

BMG-24

BMG-22

BMG-20A

MgO  %

≥50

≥50

≥55

≥58

Cr2O3  %

≥26

≥24

≥22

≥20

SiO2  %

≤2.0

≤2.0

≤2.0

≤2.0

顯氣孔率  %

≤16

≤16

≤16

≤16

常溫耐壓強度  MPa

≥40

≥45

≥45

≥45

0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

≥1700


施工案例
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